Pâte de montage CRC 32044, Contenance: 20 g
Seringue Heat Sink Compound
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CRC :32044
Rubix :5338-1300017
Fabricant :32044-AA
EAN :5412386849602
Documents
Détails articles : PATE HEAT SINK COMPOUND SG 20GR UC24
HEAT SINK COMPOUND. Composé servant à améliorer la conductibilité thermique la dissipation efficace de la chaleur sur les composants électroniques.
Points forts
Conductivité thermique élevée. Excellent tampon sur l'humidité. Faible teneur en impuretés métalliques.
Applications
Excellent choix pour les circuits imprimés, assemblages de commande et composants électroniques. La pâte thermique permet d'améliorer la connexion thermique des processeurs.
Informations techniques
Attributs
| Contenance | 20 g |
|---|---|
| Couleur | blanc |
| Boîtage | seringue |
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/ unité
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